Optoelectronic device packages

Description

Optoelectronic device packages,Integrated Circuit Packages,Microwave Device Packages,Aluminum nitride ceramic substrate
Optic-electonic device packages are made by metal-wall and ceramic feedthrough,they provide electronic and optic tunnels for the signals and provide hermitic carrier interconnection for the chips. They can be *0 Ω impedance and can work up to 2.5Gbps,5Gbps,*0Gbps, *5Gbps, *0Gbps and **0Gbps. Product parameters, hermiticity and reliability can meet international standards. They can be designed and developed according to customers requirements.  Application
Optocuplers,Photoswitch,Choherent receiver,Transmitters transceivers transponders,Detector,Lasers Quick Details

• Place of Origin: Shijiazhuang,Hebei, China (Mainland)
• Model Number: high power device
• Application: Commercial, Telecommunication
• Surface Finish: Ni and Au
• Raw Material: steel copper wcu etc.
• Hermetic: 1E**0L*atm*cm^3/SEC
• Cosmetic Inspection Equipment:Microscope
• Test Multiple: *6
• Bonding strength: N>=3g
• Insulation Resistance: R>=1**0^9 Ω